La DDR6 è ufficiale: Samsung SK Hynix e Micron sviluppano in parallelo la memoria che raddoppierà la velocità della DDR5 per il 2028-2029 con 17,6 Gbps prima sui data center IA

Il cantiere DDR6 è avviato, e non è una voce di laboratorio. Samsung, SK Hynix e Micron hanno innescato una fase di sviluppo congiunta, con una commercializzazione annunciata nella finestra 2028-2029.

Il segnale più eloquente arriva dalle richieste indirizzate ai produttori di substrati, partner senza i quali nessun modulo esce dalla fabbrica. A grandi linee, la promessa è semplice: raddoppiare il throughput rispetto alla generazione attuale. Le prime cifre attese parlano di un piancito intorno agli 8,4 Gbps, con una salita progressiva verso i 17,6 Gbps quando i processi si stabilizzano. Dietro le cifre, l’obiettivo è chiaro: nutrire l’appetito dei server IA e, più tardi, dei PC consumer, ma non allo stesso ritmo.

Samsung, SK Hynix e Micron innescano la fase substrati

Il dettaglio che conta è la meccanica industriale. I tre leader, Samsung, SK Hynix e Micron, hanno sollecitato gli attori del substrato per avanzare sulla DDR6, mentre lo standard non è finalizzato su tutti i parametri. In questo tipo di progetto, il substrato non è un accessorio, è la base del modulo, il suo stacking, il suo cablaggio, la sua fattibilità in volume.

Industriali del settore spiegano che i progetti congiunti partono tradizionalmente oltre due anni prima della messa sul mercato. Se si segue questo calendario, puntare al 2028 al più presto diventa coerente, con una crescita che può slittare verso il 2029 a seconda della maturità delle catene. Concretamente, i partner ricevono già informazioni parziali, spessore, struttura di stacking, schemi di collegamento, materiale sufficiente per produrre campioni di prova.

Piccola sfumatura, questo avvio non significa che dei moduli siano pronti a essere mostrati. Nessuno dei tre ha presentato moduli DDR6 finalizzati, e l’assenza di uno standard completo limita ciò che si può fissare oggi. È anche il punto critico: se la normalizzazione cambia, le scelte di progettazione lato substrato possono dover essere aggiustate, il che costa tempo e denaro, anche per giganti come Micron.

src: SK AI Summit 2025 pic.twitter.com/zbcKq4Frad

— 포시포시 (@harukaze5719) November 3, 2025

DDR6 punta a 8,4-17,6 Gbps con quattro sotto-canali

Sulla carta, la DDR6 deve colpire forte sulla banda passante. Le proiezioni parlano di un bitrate di base attorno agli 8,4 Gbps, circa il doppio rispetto alla generazione precedente, poi di una progressione verso i 17,6 Gbps e oltre man mano che i processi di fabbricazione migliorano. È esattamente il tipo di curva già visto in transizioni passate: esordi prudenti, poi step più ambiziosi.

Il cambiamento non si limita ad andare più veloce. L’architettura attesa cita una logica multicanale, con quattro sotto-canali da 24 bit per modulo. L’idea è parallelizzare meglio gli scambi, ridurre la latenza percepita in alcuni scenari e aumentare il throughput utile, non solo la cifra di marketing. Per carichi misti, IA, database, virtualizzazione, questo tipo di suddivisione può fare la differenza.

Altro asse, l’energia. Le informazioni disponibili indicano una tensione di alimentazione più bassa, con un orientamento sotto 1,0 V citato per la memoria mobile di nuova generazione. Per il mondo server, la pressione è enorme, ogni watt conta, soprattutto quando si accumulano rack dedicati all’IA. Ma attenzione, promettere più efficiente non dice nulla sul costo reale al lancio, e la questione del prezzo rispetto alla DDR5 resta aperta finché i volumi non ci sono.

I data center IA dovrebbero fare da rampa di lancio

Il calendario implicito è piuttosto netto, la priorità andrà ai data center, in particolare a quelli orientati all’IA. I costruttori parlano di una commercializzazione 2028-2029, e lo scenario più probabile è un’adozione prima lato server, poi un’arrivo più tardivo sui PC consumer. Questo decalage è classico, i centri di calcolo pagano per la prestazione e spesso dettano il ritmo delle nuove memorie.

Un punto di confronto aiuta a capire: oggi la DDR5 peserebbe oltre l’80% del mercato memoria server. Mostra fino a che punto una generazione può imporsi quando l’ecosistema è pronto, CPU, schede madri, piattaforme server, validazione. La DDR6 dovrà rifare lo stesso percorso, con un ulteriore stake: l’IA traina la domanda di capacità e banda passante, ma rende anche i cicli di qualifica più esigenti.

D’altra parte, l’industria non parte da zero sugli standard. Il mondo mobile ha già visto l’annuncio di uno standard LPDDR6, e anteprime di formati compatti orientati ai server IA, con capacità annunciate fino a 512 GB su moduli specifici. Non significa che il tuo PC avrà 512 GB domani mattina, ma illustra l’orientamento: densità ed efficienza. Il vero test sarà la disponibilità e la capacità degli attori di consegnare in volume senza far esplodere i costi.